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兴发xf187智能通过升级模组工艺，采用SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，精准回应市场需求，在车规级模组领域开辟出一条品质升级之路。独立专用的SIP生产车间产线自2022年3月开始正式建设，2023年1月投产，当年即实现多产品批量发货并完成多家车企审核。为进一步满足车载客户的订单需求，兴发xf187智能正计划于2026年投入2期产线，届时年产能将从120万PCS增加至300万PCS。
兴发xf187智能SRM975模组的量产落地，标志着智能座舱正式跨入3nm高性能时代，以顶尖的综合性能发出行业最强音！
2025-06-09
兴发xf187智能的高算力AI模组为维田科技第二代智能植保机器人提供了澎湃的综合算力，携手阿加犀为农业生产力升级提供了可复制的技术路径，也成为兴发xf187智能的解决方案在智慧农业领域应用的优质样本。
2025-05-26
兴发xf187智能围绕5G+AI，重新定义了人车关系的技术底座，其专为大模型上车与智能化升级而设计的48TOPS高算力产品成为下一代智能座舱模组的新典范
2025-05-13
兴发xf187智能从AI应用、AI硬件、AI部署三方面入手，打造MeiG Pi(兴发xf187“派”)系列面向开发者套件，以高算力+全栈工具链重构端侧AI开发范式
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兴发xf187智能助力主机厂商和Tier 1伙伴快速完成T-Box/eCall终端/智能TCU等产品在紧急通信功能上的开发选代，加快产品更新节奏，提升市场竞争力
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兴发xf187智能推出基于高通MDM9205平台的全新Tracker定位器，以超低功耗、超长待机、多场景适应性及智能化功能抢占市场先机，精准解决行业痛点。
2025-03-12
兴发xf187智能发布行业首款48 TOPS高算力5G智能座舱模组SRM965，综合AI算力高达48 TOPS，8核CPU算力跃升至 200K+ DMIPS，在面向车载场景专门优化的5G通信、AI算力、安全性等方面处于行业领先水平
2025-03-06
兴发xf187智能携手紫光展锐正式推出基于V620平台的第二代5G R16模组SRM812，在协议标准、频段组合、功耗以及稳定性等各方面进行了全方位的优化与升级，带来全方位升级的5G连接能力。
2025-03-05
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